[发明专利]用于制造电路板的方法和电路板总面板

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于从一具有电路板基础材料的总面板制造已装备的或未装备的电路板或单个电路作为单个面板的方法，其中，对应的单个面板以激光从所述总面板中去除。本发明同样涉及一种电路板总面板，其具有已装备的或未装备的电路板或单个电路的多个单个面板。

背景技术

US2009/0026168A2描述了一种用于制造具有一柔性电路板的软硬复合电路板的方法，该软硬复合电路板具有一被中间存储的基础层，该基础层布置在具有电的线路回路的两个层之间。这两个层具有铜电路回路地与一保护层层压，一介电层又被层压到所述保护层上，在该介电层上又层压一铜箔层。一硬电路板结构构造在两个刚性部件之间，这两个刚性部件通过如下方式柔性地彼此连接，即，所述介电层具有预先确定的自由空间。在第一切割方法中，将所述介电材料在一切割部位上，在一水平区域和所述刚性部件之间通过构造第一槽，在暴露所述铜箔层的一部分的情况下去除。在第二切割步骤中，侧向错开于所述第一槽地切入一第二槽并暴露相对置的铜层。接下来发生蚀刻方法，以便在所述第一槽的底部上去除暴露的铜箔层，由此产生这样的第二层，其与之前构造的开口连接。还保留的硬结构在该弯曲区域中被去除。

该方法非常地耗费并且在借助于激光束分出部分层之外设置了进行蚀刻的化学药剂的使用和必要时机械的分开工具。

发明内容

本发明的任务是提供一种方法和一种电路板面板，利用其能够实现单个面板从一电路板总面板中的轮廓准确、无碎片的分开。

根据本发明，该任务通过具有独立权利要求的特征的方法以及具有并列独立权利要求的特征的电路板总面板来解决。本发明的有利的设计方案和改进方案在从属权利要求、说明书以及附图中公开。

一种用于从一具有电路板基础材料的总面板制造已装备的或未装备的电路板或单个电路作为单个面板的的根据本发明的方法，其中，对应的单个面板以激光从所述总面板中去除，该方法设置：在从所述总面板中去除所述单个面板之前，将所述单个面板通过金属连接部固定在所述总面板上；除了所述金属连接部之外，去除所述电路板基础材料；并且所述单个面板在去除所述电路板基础材料之后从所述总面板分开，尤其是压出。

如果所述电路板基础材料全周边地被去除的话，在所述单个面板的周边上伸出的金属连接部将所述单个面板固定在所述总面板上。所述金属连接部在此优选地由所述总面板伸入到所述单个面板的轮廓中，其中，通过所述多个金属连接部或所述一个金属连接部没有造成所述单个面板的完全覆盖。所述单个面板由此没有完全地通过所述金属连接部安置，而是仅在如下的区域中通过所述金属连接部安置，该区域衔接所述单个面板的外周边。所述多个单个面板构造为已装备的或未装备的电路板或构造为单个电路并且组合成一总面板，所述这些单个面板在从所述总面板中分开之前设有金属连接部。所述电路板或所述单个电路在此规则地由电路板基础材料的多个层组成，大多是一种塑料或一种经纤维加强的塑料，其设有被印刷的、一般金属的电路。这些电路也可以三维地布置并且不仅面式地而且在电路板基础材料之内分层地延伸。多个不同的或同类的电路板或单个电路在制造时被组合成一总面板，以便合理地设计制造方法。各彼此无关的单个面板然后优选地通过激光来切开，其中，所述激光去除所述电路板基础材料，其方式是，单个面板的所述轮廓被走过（abgefahren）。由此获得在所述单个面板周边上的一光滑的、无碎片的边缘。为了阻止当激光一次性已走过所述轮廓时，对应的单个面板从所述总面板中掉出，设置了所述金属连接部，这些金属连接部将这些单个面板保持在所述总面板上，直至它们受控地从所述总面板中松开，优选压出。

为了去除所述电路板基础材料而优选地使用CO2激光，其去除所述电路板基础材料但是不贯穿分开所述金属连接部，例如铜箔层。为此将功率调整到一相应的水平。

所述金属连接部优选被安置到对应的单个面板的轮廓的部分区域和/或拐角区域上，从而使得仅还通过所述金属连接部存在有所述单个面板在所述总面板上的区段连接并且能够进行所述单个面板从所述总面板的以很小的力耗费的分开。

所述电路板基础材料优选被切出，其中，利用激光束的切出已证明是特别适合的。即使具有环绕的轮廓的最小的电路板可以这样地制成，即，不必在单个面板从总面板中分开之后进行所述轮廓的后加工。原理上地，另外的分开方法也是可行的并设置用于将所述电路板基础材料去除。