[发明专利]用于制造电路板的方法和电路板总面板

权利要求书

1.用于从一具有电路板基础材料（4）的总面板（1）制造已装备的或未装备的电路板或单个电路作为单个面板（2）的方法，其中，对应的单个面板（2）以激光从所述总面板（1）中去除，其特征在于，在去除所述单个面板（2）之前，将所述单个面板通过金属连接部（3）固定在所述总面板（1）上；除了所述金属连接部（3）之外，去除所述电路板基础材料（4）；并且所述单个面板（2）在去除所述电路板基础材料（4）之后从所述总面板（1）分开，尤其是压出。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，为了去除所述电路板基础材料（4）而使用CO₂激光。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述金属连接部（3）安置在所述单个面板（2）的轮廓的部分区域和/或拐角区域上。

4.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述金属连接部（3）被施加为铜连接部、尤其是铜焊盘。

5.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述金属连接部（3）布置在所述总面板（1）的一表面上或布置在所述电路板基础材料（4）的两个原料层之间。

6.根据前述权利要求之一所述的方法，其特征在于，在分开所述单个面板（2）之前和去除所述电路板基础材料（4）之后，进行所述单个面板（2）的加工，尤其是进行以SMD的装备。

7.电路板总面板，具有已装备或未装备的电路板或单个电路的多个单个面板（2），其特征在于，所述单个面板（2）通过至少一个金属连接部（3）固定在一电路板基础材料（4）上。

8.根据权利要求7所述的电路板总面板，其特征在于，所述金属连接部（3）构造为金属箔层、尤其是构造为铜箔层。

9.根据权利要求7或8所述的电路板总面板，其特征在于，所述金属连接部（3）布置得仅搭接所述单个面板（2）的轮廓的部分地构造，尤其构造在拐角区域上。

10.根据权利要求7至9之一所述的电路板总面板，其特征在于，所述金属连接部（3）布置在所述电路板基础材料（4）的一表面上。

11.根据权利要求7至10之一所述的电路板总面板，其特征在于，所述金属连接部（3）构造为单独的部件，没有与电路的接触。