[发明专利]增层基板及其制造方法、以及半导体集成电路封装件

摘要

一种增层基板的制造方法，其用于制造一种在电路基板上层叠有绝缘层与布线图案层的增层基板，包括：(i)工序，在具有布线图案的电路基板的两面或单面上涂敷光反应性的金属氧化物前驱体原料，对该光反应性的金属氧化物前驱体原料加以干燥处理而形成绝缘膜；(ii)工序，对绝缘膜加以曝光以及显影处理，由此，在绝缘膜上形成过孔用开口部；(iii)工序，对绝缘膜进行热处理，使绝缘膜成为金属氧化物膜，由此，获得由无机金属氧化物膜形成的增层绝缘层；以及(iv)工序，对增层绝缘层实施镀敷处理，由此形成过孔，并且形成金属层，对该金属层实施蚀刻处理形成增层布线图案，(v)反复进行至少一次以上的上述工序(i)～(iv)。

主权项

一种增层基板的制造方法，上述增层基板是在电路基板上层叠有绝缘层和布线图案层的增层基板，上述制造方法包括：工序i，对具有布线图案的电路基板的两面或单面涂敷光反应性的金属氧化物前驱体原料，对该光反应性的金属氧化物前驱体原料加以干燥处理而形成绝缘膜；工序ii，对上述绝缘膜加以曝光以及显影处理，由此，在该绝缘膜上形成过孔用开口部；工序iii，对上述绝缘膜加以热处理，使该绝缘膜成为金属氧化物膜，由此，获得由该金属氧化物膜形成的增层绝缘层；以及工序iv，对上述增层绝缘层实施镀敷处理，由此在上述开口部形成过孔，并且，在上述增层绝缘层上形成金属层，对该金属层实施蚀刻处理而形成增层布线图案，在工序v中，反复进行至少一次以上的上述工序i～iv。