[发明专利]半导体器件无效

专利信息
申请号: 201280007853.7 申请日: 2012-04-13
公开(公告)号: CN103348479A 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 内海诚;加藤祯宏;岩见正之;古川拓也 申请(专利权)人: 先进动力设备技术研究协会
主分类号: H01L29/47 分类号: H01L29/47;H01L21/205;H01L21/338;H01L29/06;H01L29/15;H01L29/778;H01L29/812;H01L29/872
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种半导体器件,其具备:基板;通道层,其设置在基板上,由第1氮化物系化合物半导体构成;阻挡层,其设置在通道层上;第1电极,其设置在阻挡层上;以及第2电极,其设置在通道层的上方,阻挡层具有:势垒层,其设置在通道层上、由比第1氮化物系化合物半导体带隙能量大的第2氮化物系化合物半导体构成;和量子能级层,其由比第2氮化物系化合物半导体带隙能量小的第3氮化物系化合物半导体构成,形成了量子能级。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,其具备:基板;通道层,其设置在所述基板的上方,由第1氮化物系化合物半导体构成;阻挡层,其设置在所述通道层上;第1电极,其设置在所述阻挡层上;以及第2电极,其设置在所述通道层的上方,所述阻挡层是重复层积势垒层和量子能级层而形成的,所述势垒层设置在所述通道层上、由比所述第1氮化物系化合物半导体带隙能量大的第2氮化物系化合物半导体构成,所述量子能级层设置在所述势垒层上、由比所述第2氮化物系化合物半导体带隙能量小的第3氮化物系化合物半导体构成,形成了量子能级。
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