[发明专利]印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法

摘要

根据本发明所涉及的印刷电路板的制造方法，首先，在绝缘层（20）中形成通至导电基板（10）的贯穿孔（41）。接下来，在绝缘层（20）上的包含贯穿孔（41）的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨，形成导电颗粒层（31）。接着，通过电镀在导电颗粒层（31）上形成电镀层（33）。然后，除去盲孔（40）周围的导电颗粒层（31）和无电镀层（32）。

主权项

一种印刷电路板的制造方法，所述印刷电路板具有绝缘层、在所述绝缘层的第1面上形成的第1导电层、在所述绝缘层的第2面上形成的第2导电层、以及连接所述第1导电层和所述第2导电层的盲孔，所述制造方法的特征在于包括以下工序：贯穿孔形成工序，其中，在所述绝缘层中形成通至所述第1导电层的贯穿孔；第1层形成工序，其中，在含有所述贯穿孔的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨以形成导电颗粒层，所述第1层形成工序包括以下工序：涂布所述导电性墨的工序，使所述导电性墨的溶剂蒸发以形成所述导电颗粒层的工序，以及在所述导电颗粒层上涂布氧化物去除剂后，在所述导电颗粒层上形成无电镀层的工序，所述氧化物去除剂除去所述第1导电层表面的氧化物；第2层形成工序，其中，通过电镀在所述导电颗粒层上形成电镀层；以及图案层形成工序，其中，除去所述贯穿孔周围的所述导电颗粒层，并形成包含所述导电颗粒层和所述电镀层的所述第2导电层。