[实用新型]旋干机的治具结构有效
申请号: | 201220748308.0 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN203218236U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 饶玉书 | 申请(专利权)人: | 禾邑实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;F26B25/08 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;雷电 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种旋干机的治具结构,包含有治具基板于上设有多个连接件,且每一连接件具有至少一沟槽,治具顶板于上设有多个开槽,治具顶板连接连接件,并且由相邻四连接件的沟槽与其所对应的开槽,构成多个容置腔体,容置腔体用以置放晶圆载具,并且搭配多个对位喷嘴,且环设于旋干机的治具结构周围,向晶圆进行喷气,同时再以多个对位喷嘴搭配连接件,将得以解决气流无法流通晶圆载具的问题,进而以增加晶圆制造的产量。 | ||
搜索关键词: | 旋干机 结构 | ||
【主权项】:
一种旋干机的治具结构,用以置放多个晶圆载具,该晶圆载具于顶部及于底部各具有一开口,且每一该晶圆载具可用以置放多个晶圆,其特征在于,该旋干机的治具结构包括: 一治具基板,其上设有多个连接件,且每一该连接件具有至少一沟槽;以及 一治具顶板,其上设有多个开槽,该治具顶板连接所述连接件,并且由相邻四该连接件的该沟槽与其所对应的该开槽,构成多个容置腔体,该容置腔体用以置放该晶圆载具。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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