[实用新型]旋干机的治具结构有效
申请号: | 201220748308.0 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN203218236U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 饶玉书 | 申请(专利权)人: | 禾邑实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;F26B25/08 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;雷电 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋干机 结构 | ||
技术领域
本实用新型有关一种旋干机的治具结构,特别是有关一种具有多个容置腔体的旋干机的治具结构。
背景技术
在晶圆制造技术当中,当晶圆进行湿式蚀刻及冲洗之后,晶圆表面仍会残留有化学药剂以及杂质,若以人工使用气枪对晶圆进行喷气干燥,其速度太慢,成本又高,更容易因为应力过大而造成晶圆破片。因此可改利用旋转干燥的方式,将晶圆表面的杂质与化学物质的量降到最低。因此,旋干机是半导体厂房中的常用设备。
旋干机是以旋转的方式进行旋干晶圆,晶圆的圆心会无法旋出水痕,此时,旋干机可再通过喷嘴向开口进行喷气,又由于目前旋干机所使用的晶圆载具,其构造为于顶及于底各具一开口,于二侧边则各具有支撑架,因此当旋干机通过转子置放晶圆载具时,再以喷气嘴向开口进行喷气,即可解决圆心水痕的问题。
然而,依据目前旋干机通常是仅能以单一晶圆载具进行旋干,因而产能受到限制,但是若是想改以多个晶圆载具放进治具当中,晶圆载具无法全数设置于治具的轴心,仅能安置于治具外围处,然而晶圆载具位于转子外围在进行旋干的同时,喷气嘴所喷出的气体必定会被晶圆载具的支撑架所阻挡。由此得知,有关于使用多个容置腔体的旋干机,有诸多的问题尚待克服。
有鉴于此,本设计人针对上述产生的问题进行研究与探讨,由大量分析,终于开发出一种旋干机的治具结构,将得以一并改善以上所述的缺失。
发明内容
本实用新型的主要目的,在于提供一种旋干机的治具结构,其利用连接件、沟槽与其所对应的开槽,构成多个容置腔体,再搭配多个对位喷嘴,且环设于 旋干机的治具结构周围,向晶圆进行喷气,进而得以增加晶圆制造的产量。
本实用新型的又一目的,在于提供一种旋干机的治具结构,于连接件上可设有多个减重孔洞,以可减重旋干机的治具结构的重量,以减低旋干机功率耗损。
本实用新型的再一目的,在于提供一种旋干机的治具结构,于靠近治具基板及治具顶板的中央位置,采用共享连接件,以构成容置腔体,因此依据共享连接件,本实用新型仅需使用12个连接件,即可以组成四个容置腔体,如此一来即可节省连接件的制作成本。
本实用新型的另一目的,在于提供一种旋干机的治具结构,其依据板材状的连接件以反折气流,使得对位喷嘴对晶圆喷气同时也经由连接件反折气流,以进入晶圆载具的上开口或下开口,得以缩短水痕旋干所需时间。
为达上述的目的,本实用新型提供一种旋干机的治具结构,包含有治具基板于上设有多个连接件,且每一连接件具有至少一沟槽,治具顶板于上设有多个开槽,治具顶板连接连接件,并且由相邻四个连接件的沟槽与其所对应的开槽,构成多个容置腔体,容置腔体用以置放晶圆载具。
一种旋干机的治具结构,用以置放多个晶圆载具,该晶圆载具于顶部及于底部各具有一开口,且每一该晶圆载具可用以置放多个晶圆,该旋干机的治具结构包括:一治具基板,其上设有多个连接件,且每一该连接件具有至少一沟槽;以及一治具顶板,其上设有多个开槽,该治具顶板连接所述连接件,并且由相邻四该连接件的该沟槽与其所对应的该开槽,构成多个容置腔体,该容置腔体用以置放该晶圆载具。
更包括:多个对位喷嘴,环设于该旋干机的治具结构周围,以向所述晶圆进行喷气。
所述对位喷嘴由一压缩干燥空气装置提供气体。
该连接件上设有多个减重孔洞。
每一该连接件具有一该沟槽,且由每四该连接件与其所对应的该开槽,构成一该容置腔体,由此组成四该容置腔体。
靠近该治具基板及该治具顶板的中央位置的四该连接件都具有二该沟槽,以构成四共享连接件,且由每二该连接件搭配二该共享连接件,并与其所对应的该开槽,构成一该容置腔体,由此组成四该容置腔体。
更包括:多个止挡件,每一该止挡件连接该治具基板的上表面及该治具顶 板的下表面,且每一该止挡件对应每一该晶圆载具,以抵扣该晶圆。
该治具顶板设有多个凹槽,且每一该止挡件对应卡合该凹槽。
该治具基板及该治具顶板设有多个穿孔,以连接所述连接件。
每一该连接件的两端各设有一凸块,该凸块卡合该穿孔。
更包括:多个接合件,穿越该穿孔,以固接该治具基板、该治具顶板及每一该连接件。
该治具基板、该治具顶板、该连接件、该止挡件及该接合件为金属材质。
该接合件为螺丝、铆钉或拉钉。
该治具基板及该治具顶板的形状为圆形。
该连接件为板材。
本实用新型达到的有益技术效果在于,提升旋干效果由此得以增加晶圆制造的产量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造