[实用新型]一种半固化片树脂塞孔的压合结构有效
| 申请号： | 201220727733.1 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203027613U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李仁荣;邹子誉;王远 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求 |
| 地址： | 517333 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半固化片树脂塞孔的压合结构，该结构包括用于对金属基塞树脂孔进行压合的半固化片、设置在铝箔治具上面和所述半固化片下面的金属基，设置在金属基中并贯穿金属基的金属基塞树脂孔和贯穿于铝箔治具中的铝箔治具预钻孔，所述铝箔治具预钻孔与所述金属基塞树脂孔对齐设置，所述半固化片、金属基、铝箔治具和覆盖保护膜从上到下依次叠加在一起。本实用新型的结构，由于树脂是在真空条件下流动及填充，树脂具有较强的流平性、致密性及填充性，改善了生产品质，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固化 树脂 结构 | ||
【主权项】：
一种半固化片树脂塞孔的压合结构，其特征在于，包括用于对金属基塞树脂孔进行压合的半固化片、设置在铝箔治具上面和所述半固化片下面的金属基，设置在金属基中并贯穿金属基的金属基塞树脂孔和贯穿于铝箔治具中的铝箔治具预钻孔，所述铝箔治具预钻孔与所述金属基塞树脂孔对齐设置，所述半固化片、金属基、铝箔治具和覆盖保护膜从上到下依次叠加在一起。
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