[实用新型]高频混压线路板有效
| 申请号： | 201220727186.7 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203015277U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李艳国;史宏宇;曾志军 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高频混压线路板，其包括有依次设置的高频芯板层、第一半固化片层及芯板层，其还包括有第二半固化片层及铜箔层，所述第二半固化片及所述铜箔层依次与所述芯板层相邻设置。在所述芯板层的外侧设置第二半固化片层及铜箔层，能够有效地平衡所述高频芯板层及所述芯板层之间的热膨胀系数的差异，减少翘曲现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 线路板 | ||
【主权项】：
一种高频混压线路板，其包括有依次设置的高频芯板层、第一半固化片层及芯板层，其特征在于，其还包括有第二半固化片层及铜箔层，所述第二半固化片层及所述铜箔层依次与所述芯板层相邻设置。
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