[实用新型]基于SD/USB2.0/USB3.0标准的LGA封装存储器件有效
| 申请号： | 201220722294.5 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203038912U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 王树锋;刘纪文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶凯电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;G11C16/02 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人： | 陈鸿荫;黄宇燕 |
| 地址： | 518108 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种基于SD/USB2.0/USB3.0标准的LGA封装存储器件，包括单层双面的PCB基板（2）以及基于其上的NANDFLASH闪存晶片（1），还有位于PCB基板（2）上的存储控制晶片（4）；NANDFLASH闪存晶片（1）和存储控制晶片（4）的各电连接点分别通过金属导线（5）与基板（2）上表面的闪存晶片焊盘（21）和存储控制焊盘（24）一一对应地焊接；基板（2）下表面分布有闪存焊盘（210）和SD-USB引脚焊盘（240）；各闪存焊盘（210）与各闪存晶片焊盘（21）电连接；SD-USB引脚焊盘（240）与存储控制焊盘（24）电连接。本实用新型的有益效果是:令存储器件不仅具备flash存储特性，还具有符SD、USB标准的存储特性，可SMT贴装，简化了生产工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 sd usb2 usb3 标准 lga 封装 存储 器件 | ||
【主权项】：
一种基于SD/USB2.0/USB3.0标准的LGA封装存储器件，包括单层双面的PCB基板（2）以及基于其上的NAND FLASH闪存晶片（1），其特征在于：还包括位于所述PCB基板（2）上的存储控制晶片（4）；所述NAND FLASH闪存晶片（1）和存储控制晶片（4）的各电连接点分别通过金属导线（5）与基板（2）上表面的闪存晶片焊盘（21）和存储控制焊盘（24）一一对应地焊接；所述基板（2）下表面分布有闪存焊盘（210）和SD‑USB引脚焊盘（240）；各所述闪存焊盘（210）与各所述闪存晶片焊盘（21）电连接；所述SD‑USB引脚焊盘（240）与所述存储控制焊盘（24）电连接。
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