[实用新型]封装基板的转接用载板

摘要

本实用新型公开一种封装基板的转接用载板，用以承载一发光二极管封装基板，其包含数个设备定位孔、数个基板固定孔以及数个固定柱。所述设备定位孔邻近配置于所述转接用载板的一侧边，以将所述转接用载板固定于封装设备上。所述数个基板固定孔呈现数个放射方向排列于所述转接用载板，每个所述放射方向上具有相同数量的所述基板固定孔。所述数个固定柱插设在所述数条放射线上相互对应位置的所述基板固定孔上，以将所述发光二极管封装基板固定于所述转接用载板。因此，本实用新型可利用所述转接用载板搭载所述发光二极管封装基板进入常规封装设备进行作业，解决发光二极管利用常规封装设备进行作业的困难，并节省新机台购置的成本。

主权项

一种封装基板的转接用载板，用以承载一封装基板，其特征在于：所述转接用载板包含： 数个设备定位孔，邻近配置于所述转接用载板的至少一侧边；及 数个基板固定孔，所述基板固定孔用以定位所述封装基板；及 数个固定柱，配合所述固定孔设置，用以固定所述封装基板。