[实用新型]封装基板的转接用载板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装基板的转接用载板，特别是有关于一种能搭配不同尺寸的发光二极管封装基板的转接用载板，使得可以直接使用常规封装设备进行作业。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种能够将电能转化为光能的半导体材料所制成的发光组件，其发光原理是利用对半导体化合物施加电流，透过电子与电洞的结合，所剩余的能量会以光的形式释出。LED的优点是体积小、用电省、寿命长且反应快，同时也具有耐震性且对环境污染较少等优点，符合轻、薄、短、小以及环保的现代潮流需求，已被广泛应用在日常生活中各式产品中。近来由于LED技术的改进，使得LED在亮度及色彩持续提升，从早期的电源指示灯，发展到手电筒、手机按键、交通号志等应用，现在更被推广应用到广告广告牌、室外大型显示器、大功率的LED路灯以及汽车的车灯。由于节能减碳的环保意识逐渐上升，再加上应用日渐多元化，LED俨然成为最具爆发力的成长性产业。

在LED的结构中，目前常见的LED基板种类有硬式印刷电路板、高热导系数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的PCB板即可满足需求，但是超过0.5瓦以上的LED封装大多改用金属系与陶瓷系高散热基板，主要原因是基板的散热对LED的寿命与性能有直接影响，因此封装基板成为设计高辉度LED商品应用时非常重要的组件

然而，由于LED芯片或其他光学芯片使用的封装基板的尺寸一般较传统半导体芯片使用的常规封装基板较小且相对较厚，如果使用传统封装设备来进行封装作业将会有尺寸上无法配合的问题，特别是传统封装设备的输送带或夹具无法适用于较厚的LED封装基板，因此给LED封装基板的制造及加工过程带来相当的难度，而若是要重新建构LED封装工艺专用的设备，又有其成本的考虑。

故，有必要提供一种转接用的载板，能够搭配不同尺寸的LED封装基板，并使用常规封装设备来进行作业，进一步节省额外增置封装设备的成本，以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种封装基板的转接用载板，其可以承载不同尺寸的LED封装基板(或其他光学芯片的封装基板)，将LED封装基板固定在转接用载板上，所述转接用载板具有方便拆卸且可重复使用的优点，达成节省成本的目的。另一方面，所述转接用载板更进一步使不同尺寸的LED封装基板可以利用现有的常规封装设备来进行封装作业，省去了重新组装并设置LED封装专用设备的时间及成本。

为达成本实用新型的前述目的，本实用新型一实施例提供一种封装基板的转接用载板，用以承载一封装基板，所述转接用载板包含：数个设备定位孔、数个基板固定孔以及数个固定柱。所述数个设备定位孔邻近配置于所述转接用载板的至少一侧边。所述数个基板固定孔呈现数个放射方向排列于所述转接用载板，每个所述放射方向具有相同数量的所述基板固定孔。所述数个固定柱用以插设在所述数个放射方向上相互对应位置的基板固定孔上，以固定所述封装基板。

与现有技术相比较，本实用新型的封装基板的转接用载板，可以藉由所述基板固定孔及固定柱来固定所述发光二极管封装基板(或其他光学芯片的封装基板)于所述转接用载板，并且利用数个设备定位孔及定位柱将所述转接用载板定位于封装设备机台，这样可使得原本无法符合封装设备机台尺寸的LED封装基板可以运用现有的封装设备进行作业，还可以自由拆卸或组装不同尺寸的所述发光二极管封装基板，重复使用所述转接用载板，并节省封装设备重新购置的成本。

附图说明

图1是本实用新型的一实施例的封装基板的转接用载板的上视图。

图2是本实用新型的一实施例的封装基板的转接用载板与LED封装基板组合后的示意图。

图3是本实用新型的一实施例的封装基板的转接用载板与第一规格的LED封装基板组合后的剖视图。

图4是本实用新型的一实施例的封装基板的转接用载板与第二规格的LED封装基板组合后的示意图。

图5是本实用新型的一实施例的封装基板的转接用载板与第二规格的LED封装基板组合后的剖视图。

具体实施方式