[实用新型]封装基板的转接用载板有效
| 申请号： | 201220703742.7 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN203260617U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 赵冬冬 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 转接 用载板 | ||
1.一种封装基板的转接用载板，用以承载一封装基板，其特征在于：所述转接用载板包含：
数个设备定位孔，邻近配置于所述转接用载板的至少一侧边；及
数个基板固定孔，所述基板固定孔用以定位所述封装基板；及
数个固定柱，配合所述固定孔设置，用以固定所述封装基板。
2.如权利要求1所述的封装基板的转接用载板，其特征在于：所述转接用载板的尺寸大于所述封装基板的尺寸。
3.如权利要求1所述的封装基板的转接用载板，其特征在于：所述基板固定孔的数量为四个，并且呈矩形排列。
4.如权利要求1所述的封装基板的转接用载板，其特征在于：所述基板固定孔的数量为四的整数倍，并且向所述转接用载板的四个角落呈放射方向排列。
5.如权利要求5所述的封装基板的转接用载板，其特征在于：位在同一放射方向的每一个所述基板固定孔分别对应于不同尺寸的封装基板。
6.如权利要求1所述的封装基板的转接用载板，其特征在于：所述固定柱的数量为四个。
7.如权利要求1所述的封装基板的转接用载板，其特征在于：所述固定柱是可拆卸的插设组装在所述基板固定孔，以配合不同尺寸的所述封装基板调整所述固定柱的插设位置。
8.如权利要求1所述的封装基板的转接用载板，其特征在于：所述固定柱利用焊接、螺纹或胶黏插设组装于所述基板固定孔。
9.如权利要求1所述的封装基板的转接用载板，其特征在于：所述固定柱是紧配合的插设组装于所述基板固定孔。
10.如权利要求1所述的封装基板的转接用载板，其特征在于：每一个所述设 备定位孔另配置一定位柱，将所述转接用载板定位于一封装设备机台。
11.如权利要求1所述的封装基板的转接用载板，其特征在于：所述封装基板为发光二极管封装基板。
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