[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201220698233.X | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN203118985U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 郭伟杰;王霞;黄斌 | 申请（专利权）人： | 四川鼎吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构，包括LED芯片、基板，该LED芯片设置在该基板的上表面，还包括反射层，该反射层设置于该基板的下表面，该反射层对应该LED芯片设置，该基板为透明基板。该LED封装结构具有防止LED芯片过热、延长LED使用寿命的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED芯片、基板，该LED芯片设置在该基板的上表面，其特征在于：还包括反射层，该反射层设置于该基板的下表面，该反射层对应该LED芯片设置，该基板为透明基板。
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