[实用新型]LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及贴片式LED封装结构。 

背景技术

为了避免LED芯片发出的光被金属基板吸收，造成光损失。目前业界的做法，是在金属基板的表面镀银。利用银的高反射率特性，将射到基板表面的光线反射到LED芯片和硅胶层。由于有机硅胶较高的透湿透氧性，在LED光源使用过程中，空气中的硫元素会透过硅胶，渗入封装体内部。硫元素进入封装体后会与基板表面的银发生反应，生成黑色的硫化银。例如2012年5月23号授权的专利号为ZL201120356103.3实用新型，揭示了一种贴片LED的封装结构。该LED封装结构包括：LED芯片、基板、镀银层，所述LED芯片设置在所述的基板的上表面，所述的镀银层涂在所述基板的上表面，分别连接所述LED芯片的各电极，该镀银层将LED芯片发出的光线充分反射，提高了LED光源的质量。 

由此可知，由于该LED封装技术，在基板上表面镀银，该银反射层会与进入LED封装结构的空气中的硫元素发化学反应生成黑色的硫化银。导致基板反射区域变黑，造成LED光源光通量降低。而且由于银层直接位于LED芯片下，银层反射回来的光大部分再次进入LED芯片，这就会导致LED芯片过热，影响LED的使用寿命。因此，LED封装结构的防止硫化和过热的问题已经成为LED封装技术的主要的技术问题。 

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种防止LED芯片过热、延长LED使用寿命的LED封装结构。 

本实用新型提出的技术方案为：一种LED的封装结构，包括LED芯片、基板，该LED芯片设置在该基板的上表面,其特征在于：还包括反射层，该反射层设置于该基板的下表面，该反射层对应该LED芯片设置，该基板为透明基板。 

与现有技术相比，该LED封装结构在基板上表面设有LED芯片，该基板是透明基板。该透明基板的下表面设有反射层，使得LED芯片发出的光透过该透明基板，由于透明基板设在LED芯片下使得LED芯片发出的光穿过透明基板，通过透明基板下表面的反射层将大部分光直接反射到硅胶层、减少返回LED芯片的光，减低LED芯片的温度。从而防止了LED封装过热,提高了LED光源质量以及延长了LED的使用寿命。 

附图说明

图1是LED封装结构第一实施例的剖面示意图 

图2是LED封装结构第二实施例的剖面示意图 

LED封装结构100；10LED芯片；透明基板20；金属电极21；金属化过孔22； 

反射层30；保护层30；金线50；硅胶层60；传热基板70。 

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。 

图1是本实用新型第一实施例的示意图。该LED封装结构100，包括一LED芯片10、一基板20、一反射层30、一保护层40、两金线50、一硅胶层60、一传热基板70，该LED芯片10设置在该基板20的上表面，该基板20的下表面设有反射层30，该反射层30对应LED芯片10设置。该基板20由透明陶瓷制成。 

请参考图1，该传热基板70中间设有一透明陶瓷基板20，该传热基板70围绕该透明基板20设置。该传热基板上方设有硅胶层60，该硅胶层60包覆该传热基板70和透明基板20的表面。该透明陶瓷基板20上表面设有LED芯片10。该透明陶瓷基板20的下表面设有反射层30，该反射层30为银反射层。该反射层30下表面设有保护层40，该保护层40包覆在反射层30的外表面，该保护层40为可焊接金属保护层。该传热基板70两侧设有金属电极71，该金属电极71与该LED芯片10通过金线50电连接，该保护层40起到保护该银反射层30不被进入LED封装结构100中的空气的硫元素硫化。该保护层与LED空腔支架（图中未示）焊接固定连接。