[实用新型]TSOP存储装置有效
| 申请号： | 201220661390.3 | 申请日： | 2012-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN203103284U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 孙日欣;卢伟;李振华;袁正红 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种TSOP存储装置，包括塑封件以及封装于所述塑封件内的引线框架和晶圆，所述晶圆上设有电路引出端，所述引线框架外露于所述塑封件形成外部引脚，还包括一转接电路板，所述转接电路板上设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述晶圆的电路引出端电连接，所述第二焊盘与所述引线框架电连接使所述引脚定义相匹配的所述电路引出端电连接。本实用新型通过采用转接电路板进行电路转接，解决了因使用不同的晶圆所引发的通用性问题，使得不必因使用不同的晶圆而要重新设计PCB电路，增强通用性，缩短了产品生产周期，降低开发成本。 | ||
| 搜索关键词： | tsop 存储 装置 | ||
【主权项】：
一种TSOP存储装置，包括塑封件以及封装于所述塑封件内的引线框架和晶圆，所述晶圆上设有电路引出端，所述引线框架外露于所述塑封件形成外部引脚，其特征在于，还包括一转接电路板，所述转接电路板上设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述晶圆的电路引出端电连接，所述第二焊盘与所述引线框架电连接，使所述引线框架和与其引脚定义相匹配的所述电路引出端电连接。
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