[实用新型]一种用于制作半成品电路板气动压合零件的装置

摘要

本实用新型涉及一种用于制作半成品电路板气动压合零件的装置，包括载板、外框、放置在载板上方的压点置放模组，压点置放模组上设置弹簧压点，压点置放模组上方连接气缸活塞杆。对已贴装好组件但未经回流的半成品锡膏板通过平台模块一次性对所有特定的异形组件进行充分压合。根据PCB电路板在同一平台模块上置放不同位置压点，用于解决同一块PCBA上要求所有特定接口、连接器等组件压合的工艺问题，以达到组件脚与PCB焊盘良好的接触，从而满足产品的焊锡性要求。良好的异形组件压合工艺可确保组件与PCB板的良好接触，从而确保过回流焊时达到良好的焊接效果。

主权项

一种用于制作半成品电路板气动压合零件的装置，包括载板(1)和外框(2)，其特征在于，还包括放置在载板(1)上方的压点置放模组(3)，压点置放模组(3)上设置弹簧压点(4)，压点置放模组(3)上方连接气缸活塞杆(5)。