[实用新型]一种用于制作半成品电路板气动压合零件的装置有效
| 申请号： | 201220659703.1 | 申请日： | 2012-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN203040032U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 曾锡林;周大超;周艳彪 | 申请（专利权）人： | 精华电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制作 半成品 电路板 气动 零件 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于制作半成品电路板气动压合零件的装置，包括载板(1)和外框(2)，其特征在于，还包括放置在载板(1)上方的压点置放模组(3)，压点置放模组(3)上设置弹簧压点(4)，压点置放模组(3)上方连接气缸活塞杆(5)。
2.根据权利要求1所述的用于制作半成品电路板气动压合零件的装置，其特征在于，所述气缸活塞杆(5)的另一端连接在所述外框(2)上。
3.根据权利要求1所述的用于制作半成品电路板气动压合零件的装置，其特征在于，所述外框(2)为电木材质。
4.根据权利要求1所述的用于制作半成品电路板气动压合零件的装置，其特征在于，所述弹簧压点(4)上的弹簧为圆柱形不锈钢压缩弹簧。
5.根据权利要求4所述的用于制作半成品电路板气动压合零件的装置，其特征在于，所述弹簧的线径为0.3mm，内孔为7mm。
6.根据权利要求4所述的用于制作半成品电路板气动压合零件的装置，其特征在于，所述弹簧压点(4)上设置尼龙棒。
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