[实用新型]用于干燥衬底的设备有效
| 申请号： | 201220646816.8 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN203242603U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 马蒂亚斯·尼泽;约尔格·弗兰茨克 | 申请（专利权）人： | 睿纳有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;田军锋 |
| 地址： | 德国居*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于干燥衬底的设备，其具有用于降低和提升支承体（6）的运动装置（3，4），使得支撑在支承体（6）上的衬底能够浸入到处理液体的液位之下并且能够沿基本上垂直方向（V）从处理液体中提出，使得处理液体基本上完全从衬底的表面流走，其中所述设备设有偏转装置（5），支承体（6）能够借助于所述偏转装置在提升时相对于竖直方向（V）偏转预设的角度（α，β）。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 干燥 衬底 设备 | ||
【主权项】：
用于干燥衬底的设备，具有： 用于降低和提升支承体（6）的运动装置（3，4），使得支撑在所述支承体（6）上的衬底能够浸入到处理液体的液位之下并且能够沿基本上垂直方向（V）从所述处理液体中提出，使得所述处理液体基本上完全从所述衬底的表面流走， 其特征在于， 设有偏转装置（5），所述支承体（6）能够借助于所述偏转装置在提升时相对于所述竖直方向（V）偏转预设的角度（α，β）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
