[实用新型]一种芯片和光纤阵列的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片和光纤阵列的封装结构，包括密封管，密封管内设有芯片，芯片的输入端和输出端耦合有光纤阵列，光纤阵列连接有穿过密封管的光纤带，密封管内各元器件与密封管之间的缝隙还设有填充层。本实用新型采用上述的结构，将耦合的器件封装在填充膏里，耦合的端面胶水和FA裸露的胶水不与水汽接触，胶水变性的概率降低，提高了器件的光纤与橡胶塞的空隙用密封胶填满、防潮的性能；此外，由于密封管的各个器件都与填充膏相接触，改变了原来所封装的器件只有单一点与不锈钢管接触的情况，器件的抗震性能得到提高。

主权项

一种芯片和光纤阵列的封装结构，其特征在于：包括密封管（1），密封管（1）内设有芯片（2），芯片（2）的输入端和输出端耦合有光纤阵列（3），光纤阵列（3）连接有穿过密封管的光纤带（4），密封管（1）内各元器件与密封管（1）之间的缝隙还设有填充层（5）。