[实用新型]一种芯片和光纤阵列的封装结构有效
| 申请号： | 201220642659.3 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN202886665U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王宏建;陆正福;钟建娥;陈龙;周海权 | 申请（专利权）人： | 浙江南方通信集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/44 |
| 代理公司： | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人： | 李大刚 |
| 地址： | 313009 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 光纤 阵列 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片和光纤阵列的封装结构，其特征在于：包括密封管（1），密封管（1）内设有芯片（2），芯片（2）的输入端和输出端耦合有光纤阵列（3），光纤阵列（3）连接有穿过密封管的光纤带（4），密封管（1）内各元器件与密封管（1）之间的缝隙还设有填充层（5）。
2.根据权利要求1所述的芯片和光纤阵列的封装结构，其特征在于：所述的填充层（5）的材料为填充膏。
3.根据权利要求1所述的芯片和光纤阵列的封装结构，其特征在于：所述的密封管（1）两端的内侧设有橡胶塞（6），所述的光纤带（4）穿过橡胶塞（6）。
4.根据权利要求1所述的芯片和光纤阵列的封装结构，其特征在于：所述光纤带（4）与橡胶塞（6）之间的缝隙设有密封层（7）。
5.根据权利要求4所述的芯片和光纤阵列的封装结构，其特征在于：所述的密封层（7）的材料为密封胶。
6.根据权利要求1-5任一项所述的芯片和光纤阵列的封装结构，其特征在于：所述的密封管（1）的材料为不锈钢。
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