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[发明专利]物品处理方法、装置、电子设备及存储介质-CN202011045911.8在审
发明人：饶亚民;陆正福;杜李超;丁煜恒;宋一格;石志新;罗德涛;肖龙;王伟;赵辉;李欣 -专利权人：北京三快在线科技有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： G06K9/62 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种物品处理方法、装置、电子设备及存储介质，所述方法根据物品提供方提供的物品，确定待处理物品，根据为待处理物品设置的当前所属类别以及待处理物品对应的第一推荐类别，确定待处理物品的类别准确度，其中，类别准确度表征当前所属类别与第一推荐类别之间的相似度，将类别准确度不满足预设条件的待处理物品确定为目标物品，并根据第二推荐类别对所述目标物品执行目标操作。这样，通过确定设置的类别不够准确的目标物品，对目标物品执行目标操作，一定程度上可以提高物品提供方所提供物品的类别准确性，进而方便用户进行选择。
物品处理方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种光纤阵列及其制作方法-CN201410551924.0在审
发明人：王宏建;陆正福;黄晓骅;钟建娥;陈龙;周海权 -专利权人：浙江南方通信集团股份有限公司
申请日： 2014-10-17 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： G02B6/36 文献下载
摘要：一种多通道光纤阵列及其制造方法，其中多通道光纤阵列由石英玻璃基板、带状光纤和胶水组成，其制作方法中采用高精度的V型槽定位模板控制光纤间距，并在制作完成的多通道光纤阵列中移除定位模板，从而在确保光纤阵列质量的前提下大大降低了产品的生产成本，其制作工艺简单，光纤间距精度高、成品率高。
一种光纤阵列及其制作方法

[实用新型]一种改进的光纤阵列夹具-CN201220642688.X有效
发明人： 陆正福;陈龙;王宏建;钟建娥;黄晓铧 -专利权人：浙江南方通信集团股份有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： G02B6/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改进的光纤阵列夹具，包括底座，底座上设有一侧带有挡板的安装台，安装台通过可拆卸的固定装置连接有一侧带有压头的滑动压块，所述的压头朝向挡板并与挡板之间形成一个光纤放置空间。这本实用新型在使用时，将光纤阵列的侧面与压头相贴紧，使光纤阵列与夹具的接触面积增大，安装的稳定性得到加强；并且光纤阵列与芯片之间的角度和水平偏差很小，耦合时调光的速度加快，可以提高耦合效率；旋钮远离耦合端面，可以使用大的旋钮，操作更加方便；本实用新型取消了弹性钢片，夹具的使用寿命得到增强，减少了维修或更换零件的费用。
一种改进光纤阵列夹具

[实用新型]一种分路器连续多芯片封装结构-CN201220642268.1有效
发明人：王宏建;陆正福;钟建娥;陈龙;周海权 -专利权人：浙江南方通信集团股份有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： G02B6/125 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种分路器连续多芯片封装结构，以1分4光分路器为例，如图1所示，包括保护管套，保护管套设有若干组芯片1，相邻芯片的输入端2间距为2300μm，同一芯片的波导间距为250μm，相邻芯片的输出端间距为1550μm，每组芯片连接有光纤阵列3，芯片输入端的光纤阵列间距3为2300μm，芯片输出端的光纤阵列间距与同一芯片的波导间距相对应，均为250μm；相邻芯片输出端之间的光纤阵列间距4与相邻芯片波导间距相对应，均为1550μm。本实用新型结构集成多个芯片，能够减少使用空间，能够减少成本，而且便于故障判断、检修。
一种分路连续芯片封装结构

[实用新型]一种芯片和光纤阵列的封装结构-CN201220642659.3有效
发明人：王宏建;陆正福;钟建娥;陈龙;周海权 -专利权人：浙江南方通信集团股份有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片和光纤阵列的封装结构，包括密封管，密封管内设有芯片，芯片的输入端和输出端耦合有光纤阵列，光纤阵列连接有穿过密封管的光纤带，密封管内各元器件与密封管之间的缝隙还设有填充层。本实用新型采用上述的结构，将耦合的器件封装在填充膏里，耦合的端面胶水和FA裸露的胶水不与水汽接触，胶水变性的概率降低，提高了器件的光纤与橡胶塞的空隙用密封胶填满、防潮的性能；此外，由于密封管的各个器件都与填充膏相接触，改变了原来所封装的器件只有单一点与不锈钢管接触的情况，器件的抗震性能得到提高。
一种芯片光纤阵列封装结构

[发明专利]一种封装胶水的UV固化方法-CN201210496783.8有效
发明人： 陆正福;陈龙;王宏建;钟建娥 -专利权人：浙江南方通信集团股份有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B05D3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装胶水的UV固化方法，用UV固化灯照射封装胶水，UV固化灯照射封装胶水时按如下步骤进行：a,调整UV固化灯功率，使其UV辐射度处于15mw/cm²-18mw/cm²，照射时间为10s-20s；b,调整UV固化灯功率，使其UV辐射度处于24mw/cm²-36mw/cm²，照射时间为15s-25s；c,调整UV固化灯功率，使其UV辐射度处于39mw/cm²-51mw/cm²，照射时间为35s-45s；d,调整UV固化灯功率，使其UV辐射度处于60mw/cm²，照射时间为80s。与现有技术相比，本发明可以避免封装胶水因温度升高过快导致封装器件的耦合位置发生位移的现象，能够提高封装产品的质量。
一种封装胶水 uv 固化方法