[实用新型]集成封装的LED封装结构有效
| 申请号： | 201220636250.0 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN202948971U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 福州科扬专利事务所 35001 | 代理人： | 徐开翟;陈智雄 |
| 地址： | 351139 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED灯具，尤其是一种集成封装的LED封装结构，包括基板，所述基板上加工有至少一个反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有至少一个LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，LED芯片连接着PCB板，所述反光杯与基板为一体化结构；本实用新型集成封装的LED封装结构可提高LED灯具的散热效果和发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 封装 led 结构 | ||
【主权项】：
一种集成封装的LED封装结构，包括基板，其特征在于：所述基板上加工有至少一个反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有至少一个LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，LED芯片连接着PCB板，所述反光杯与基板为一体化结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建省万邦光电科技有限公司，未经福建省万邦光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220636250.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
