[实用新型]集成封装的LED封装结构有效
| 申请号： | 201220636250.0 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN202948971U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 福州科扬专利事务所 35001 | 代理人： | 徐开翟;陈智雄 |
| 地址： | 351139 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 封装 led 结构 | ||
1.一种集成封装的LED封装结构，包括基板，其特征在于：所述基板上加工有至少一个反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有至少一个LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，LED芯片连接着PCB板，所述反光杯与基板为一体化结构。
2.根据权利要求1所述的集成封装的LED封装结构，其特征在于：所述基板表面镀制有高反射率涂层。
3.根据权利要求1所述的集成封装的LED封装结构，其特征在于：所述LED 芯片通过导热胶粘结在反光杯底部。
4.根据权利要求3所述的集成封装的LED封装结构，其特征在于：所述LED 芯片面积占反光杯底部的面积≤30%，LED 芯片之间的间隔≥2mm。
5.根据权利要求1所述的集成封装的LED封装结构，其特征在于：所述反光杯深度为1mm-3mm，反光杯底部边缘设有倒角。
6.根据权利要求5所述的集成封装的LED封装结构，其特征在于：所述反光杯边缘设有开口，开口方向朝向PCB 板。
7.根据权利要求1所述的集成封装的LED封装结构，其特征在于：所述LED 芯片之间采用铝导线连接，铝导线直径为0.5mm-1.5mm。
8.根据权利要求1所述的集成封装的LED封装结构，其特征在于：所述LED 芯片在同一反光杯中采用并联方式连接。
9.根据权利要求1所述的集成封装的LED封装结构，其特征在于：所述LED 芯片在不同反光杯中采用串联方式连接。
10.根据权利要求1所述的集成封装的LED封装结构，其特征在于：所述PCB 板槽深度与PCB 板高度相同。
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