[实用新型]MEMS芯片有效
| 申请号： | 201220626627.4 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN202957972U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟锦 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MEMS芯片，包括基底以及设置在所述基底上以此由电极板、隔离垫和膜片组成的声学传感元件，所述电极板与所述膜片分别电连接第一电极和第二电极，所述电极板上设有极板孔，其中，所述膜片上设有加强固定所述膜片的加强筋，增强了膜片的刚性，防止膜片在剧烈振动时导致膜片破碎或粘接到电极板上的现象，确保了膜片的完整性；所述基底孔内设有支撑所述电极板的支撑，所述支撑与所述加强筋对应设置，通过支撑可以对电极板起到支撑效果，在确保膜片的完整性和对电极板的支撑效果的前提下确保了产品的性能。 | ||
| 搜索关键词： | mems 芯片 | ||
【主权项】：
一种MEMS芯片，包括基底以及设置在所述基底上以此由电极板、隔离垫和膜片组成的声学传感元件，所述基底上设有基底孔，所述电极板与所述膜片分别电连接第一电极和第二电极，所述电极板上设有极板孔，其特征在于：所述膜片上设有加强固定所述膜片的加强筋,所述基底孔内设有支撑所述电极板的支撑，所述支撑与所述加强筋对应设置。
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