[实用新型]新型二极管模块有效

专利信息
申请号: 201220600089.1 申请日: 2012-11-14
公开(公告)号: CN202888160U 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 周锦源;蒋陆金;臧凯晋;柏治国 申请(专利权)人: 江苏爱普特半导体有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L23/49;H01L23/02;H01L23/31
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 周全
地址: 225008 江苏省扬*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 新型二极管模块,属于功率半导体模块制造领域。提供了一种能降低模块的热阻,提高模块的散热性;消除机械应力对芯片的影响,提高寿命;取消环氧树脂及其灌封工艺的新型二极管模块。包括底面敞口的壳体、铜底板、两块芯片和三支电极,在所述壳体内灌封有硅凝胶,所述三支电极中包括两同性电极和一异性电极,还包括覆铜陶瓷板、连接桥和钼片,两所述芯片的底面分别焊接在所述覆铜陶瓷板的覆铜面上,在两所述芯片的顶面分别焊接所述钼片;各所述钼片分别通过连接桥一一对应地连接所述同性电极;所述异性电极连接所述覆铜面;所述覆铜陶瓷板固定连接在所述铜底板上。本实用新型的产品,整体无内应力,使用时芯片不承受机械载荷,加工环保,热效应好。
搜索关键词: 新型 二极管 模块
【主权项】:
新型二极管模块,包括底面敞口的壳体、铜底板、两块芯片和三支电极,在所述壳体内芯片与电极的连接的位置灌封有硅凝胶,所述三支电极中包括两同性电极和一异性电极,其特征在于,还包括覆铜陶瓷板、连接桥和钼片,两所述芯片的底面分别焊接在所述覆铜陶瓷板的覆铜面上,在两所述芯片的顶面分别焊接所述钼片;各所述钼片分别通过连接桥一一对应地连接所述同性电极;所述异性电极连接所述覆铜面;所述覆铜陶瓷板固定连接在所述铜底板上。
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