[实用新型]半导体制冷装置有效
| 申请号： | 201220581971.6 | 申请日： | 2012-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN202973650U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 史向军 | 申请（专利权）人： | 深圳市茂特电源科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/04 | 分类号： | F25B21/04 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体制冷装置，包括箱体、半导体制冷模组及第一罩盖，半导体制冷模组包括半导体制冷晶片及第一散热器，第一散热器安装在半导体制冷晶片上，第一散热器插设在箱体中，其包括第一配合结构，第一罩盖位于箱体中，其包括第二配合结构，第二配合结构与第一配合结构卡扣，将第一罩盖安装在第一散热器上，并将半导体制冷模组安装在箱体上。上述半导体制冷装置通过第二配合结构与第一配合结构相互卡扣方式可方便、快捷地将半导体制冷模组与箱体组装在一起，减少了螺丝的使用，有助于提高生产效率，同时也方便维修。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷装置，包括箱体和半导体制冷模组，所述半导体制冷模组包括半导体制冷晶片及第一散热器，所述第一散热器安装在所述半导体制冷晶片上，其特征在于，所述第一散热器插设在所述箱体中，其包括第一配合结构，所述半导体制冷模组还包括第一罩盖，所述第一罩盖位于所述箱体中，其包括第二配合结构，所述第二配合结构与所述第一配合结构卡扣，将所述第一罩盖安装在所述第一散热器上，并将所述半导体制冷模组安装在所述箱体上。
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