[实用新型]半导体制冷装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制冷装置。

背景技术

半导体制冷又称热电制冷，或者温差电制冷，它是利用“帕尔帖效应”的一种制冷方法。半导体制冷方法通常以一块40毫米见方、4毫米厚的半导体芯片通过高效环形双层热管散热及传导技术和自动变压变流控制技术实现制冷，被喻为世界最小的“压缩机”。利用半导体制冷方法制冷的冰箱成为半导体制冷冰箱，也可以称之为电子冰箱。半导体制冷冰箱具有下列优点：

1、无机械传动部件、无磨损、无噪音、寿命长；

2、无需制冷剂制冷（压缩式和吸收式都需要），因而环保；

3、耗电量低（在100W以下，耗电量只有压缩式和吸收式的一半）、效率高。

然而，现有的半导体制冷冰箱存在不便于维修、批量性生产效率低等缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种便于组装的半导体制冷装置。

本实用新型是这样实现的，提供一种半导体制冷装置，包括箱体、半导体制冷模组及第一罩盖，所述半导体制冷模组包括半导体制冷晶片及第一散热器，所述第一散热器安装在所述半导体制冷晶片上，所述第一散热器插设在所述箱体中，其包括第一配合结构，所述第一罩盖位于所述箱体中，其包括第二配合结构，所述第二配合结构与所述第一配合结构卡扣，将所述第一罩盖安装在所述第一散热器上，并将所述半导体制冷模组安装在所述箱体上。

进一步地，所述半导体制冷晶片具有热面和冷面；所述第一散热器包括第一基座和第一散热片；所述第一基座与所述半导体制冷晶片的所述冷面接触；所述第一散热片设置在所述第一基座上；所述第一配合结构为形成在所述第一散热片或所述第一基座上的插槽、孔或凸起结构；所述第二配合结构为能够与所述第一配合结构卡扣的凸起结构、插槽或孔。

进一步地，所述第一罩盖还包括本体和侧壁；所述侧壁设置在所述本体的两端；所述第二配合结构形成在所述侧壁上。

进一步地，所述第一罩盖还包限位部；所述限位部形成在所述的每一侧壁的自由端，并抵顶所述箱体的内表面。

进一步地，所述限位部为垂直地设置在所述的每一侧壁自由端上并朝向所述第一散热器外部延伸的折边，或为所述的每一侧壁的自由端的端面。

进一步地，所述第一罩盖还包括设在所述限位部与所述侧壁之间的加强筋。

进一步地，所述本体与所述第一散热片隔设置；所述半导体制冷装置还包括设置在所述第一散热片与所述本体之间的第一散热风扇；所述本体上设有与所述第一风扇相对的通风孔。

进一步地，所述半导体制冷模组还包括设置在所述第一散热器与所述半导体制冷晶片连接处的隔热层。

进一步地，所述半导体制冷模组还包括第二散热器、第二风扇和第二罩盖；所述第二散热器与所述半导体制冷晶片的所述热面接触；所述第二风扇安装在所述第二散热器与所述第二罩盖之间。

进一步地，所述箱体包括安装孔；所述第一散热器穿过所述安装孔而位于所述箱体中。

本实用新型一实施例中的半导体制冷装置如冰箱通过第二配合结构与第一配合结构相互卡扣方式可方便、快捷地将半导体制冷模组与箱体组装在一起，减少了螺丝的使用，有助于提高生产效率，同时也方便维修。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中半导体制冷装置的箱体的示意图。

图2为本实用新型一实施例中半导体制冷装置的半导体制冷模组的示意图。

图3为图2中半导体制冷模组的冷散热器与冷面风罩的组装示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1所示为本实用新型一实施例中半导体制冷装置的箱体100的示意图。图2所示为本实用新型一实施例中半导体制冷装置的半导体制冷模组200的示意图。其中，半导体制冷模组200可安装在箱体100上，并可通过“帕尔帖效应”对箱体100制冷。本实用新型一实施例中的半导体制冷装置可用于冰箱、抽湿机、电子酒柜、电子冰箱、车载冰箱、制冷冰包等产品中。