[实用新型]一种采用双金线芯片封装结构的大功率MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201220578893.4 | 申请日： | 2012-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN202949567U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 陈敏;杨利君;欧新华 | 申请（专利权）人： | 上海芯导电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种采用双金线芯片封装结构的大功率MEMS麦克风，包括封装电路板壳体、双金线MEMS芯片封装结构、ASIC芯片1和电容组。封装电路板壳体包括封盖2、底座电路板3和封装壳体壁4，电容组包括至少两个电容器5，双金线MEMS芯片封装结构、ASIC芯片1和电容器5与底座电路板3电连接，封盖2、底座电路板3和封装壳体壁4将双金线MEMS芯片封装结构、ASIC芯片1和电容器5封装形成MEMS麦克风整体。双金线MEMS芯片封装结构包括MEMS芯片6、两条金线7和封装引脚，MEMS芯片6与封装引脚通过两条金线7电连接。本实用新型具有芯片输出功率更高，可以满足更多大功率设备要求的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 双金线 芯片 封装 结构 大功率 mems 麦克风 | ||
【主权项】：
一种采用双金线芯片封装结构的大功率MEMS麦克风，包括封装电路板壳体、双金线MEMS芯片封装结构、ASIC芯片(1)和电容组，所述封装电路板壳体包括表面设有声舷窗的封盖(2)、底座电路板(3)和封装壳体壁(4)，所述电容组包括至少两个电容器(5)，所述双金线MEMS芯片封装结构、ASIC芯片(1)和电容器(5)与底座电路板(3)电连接，封盖(2)、底座电路板(3)和封装壳体壁(4)将所述双金线MEMS芯片封装结构、ASIC芯片(1)和电容器(5)封装形成MEMS麦克风整体，所述双金线MEMS芯片封装结构包括MEMS芯片(6)、两条金线(7)和封装引脚，MEMS芯片(6)与所述封装引脚通过所述两条金线(7)电连接。
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