[实用新型]机械手装置和装卸载系统有效
| 申请号： | 201220569790.1 | 申请日： | 2012-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN202977393U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 陈伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种机械手装置和装卸载系统。该机械手装置包括机械手和至少二个吸盘，所述吸盘安装于所述机械手上，所述吸盘用于吸附晶片，所述机械手用于将吸附的至少两个晶片从第一预定位置传输到第二预定位置。本实用新型中，机械手上安装有至少二个吸盘，吸盘可用于吸附晶片，因此机械手能够通过吸盘一次抓取至少二个晶片，这极大的提高了机械手装置的取片效率，从而提高了装卸载过程的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 机械手 装置 装卸 系统 | ||
【主权项】：
一种机械手装置，其特征在于，包括：机械手和至少二个吸盘，所述吸盘安装于所述机械手上，所述吸盘用于吸附晶片，所述机械手用于将吸附的至少两个晶片从第一预定位置传输到第二预定位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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