[实用新型]一种组合式散热盒

摘要

本实用新型涉及一种组合式散热盒。其包括散热盒和散热片，该散热盒和散热片可通过紧固件锁固在芯片的两侧，其中，散热盒可完全罩设在芯片的外部且可分离的垂直锁固在主PCB板上，散热片可完全容置在散热盒内，通过螺钉同时锁固散热片及散热盒的后壳，可使芯片紧贴在散热片与散热盒的后壳之间，从而使电路板及芯片产生的热量传导至该组合式散热盒上。该组合式散热盒可适应各种封装的芯片，且结构简单，设计巧妙，安装稳固，导热性强，可靠性高。

主权项

一种组合式散热盒，用于对立式安装在主PCB板上的芯片进行散热，其特征在于，该组合式散热盒包括散热盒和散热片，所述散热盒和散热片可通过紧固件锁固在芯片的两侧，其中：所述散热盒完全罩设在芯片的外部且可分离的垂直锁固在主PCB板上，其至少由前壳，后壳以及上壳组成一个罩体，所述后壳紧贴芯片的后侧；所述散热片完全容置在所述散热盒内，其包括一垂直主PCB板设置的散热片本体，所述散热片本体紧贴芯片的前侧，沿散热片本体的顶部边缘朝向散热盒的后壳垂直一体延伸出第一翻边，沿散热片本体的底部边缘朝向散热盒的前壳垂直一体延伸出第二翻边。