[实用新型]一种含有触控IC背面钢片接地的FPC有效
| 申请号： | 201220544082.2 | 申请日： | 2012-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN202931662U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 韦炳明;李金华;左友斌 | 申请（专利权）人： | 厦门英诺尔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，包括FPC本体和触控IC，该FPC本体具有导电线路层、胶层以及钢片，该胶层位于该导电线路层与钢片之间；该触控IC与该导电线路层相连，该导电线路层与胶层在对应于触控IC焊盘中间地线位置处都形成有贯通孔，该触控IC与该钢片之间通过焊锡层导电相连，该焊锡层位于该导电线路层与胶层的贯通孔中。本实用新型直接用焊锡层实现钢片与触控IC之间的导通，故能确保该钢片与地线导通电阻小于1欧姆，确保了整体性能；同时焊锡的成本远低于进口的导电胶，故还能大大降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 ic 背面 钢片 接地 fpc | ||
【主权项】：
一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，包括FPC本体和触控IC，该FPC本体具有导电线路层、胶层以及钢片，该胶层位于该导电线路层与钢片之间；其特征在于，该触控IC与该导电线路层相连，该导电线路层与胶层在对应于触控IC焊盘中间地线位置处都形成有贯通孔，该触控IC与该钢片之间通过焊锡层导电相连，该焊锡层位于该导电线路层与胶层的贯通孔中。
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