[实用新型]一种含有触控IC背面钢片接地的FPC

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，更具体的说涉及一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，适用于电容式触摸屏、高相素摄像模组等需接地抗干扰的场合，其改变了传统利用导电胶接地的方式，有效地降低了成本。

背景技术

电容式触摸屏已逐渐成为新一代电子产品标准配件，其改变了人们生活的方方面面。在电容式触摸屏当中有一个很重要的部件就是带有触控IC的柔性线路板，即FPC，该电容屏FPC在布线设计时需将FPC地线与触控IC上的地线相连，以减少干扰因素对触点飘移或触点不灵的影响。

目前，在现有设计过程当中，该触控IC与FPC的钢片一般是通过热压导电胶的方式相连，但是，由于导电胶热压后阻抗不一样，钢片的接地电阻经常不能稳定在1欧姆以内，即具有性能差的缺点，另外由于导电胶一般都是进口材料，成本很高。

有鉴于此，本发明人针对现有触控IC与FPC中钢片之间连接方式的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，以解决现有技术存在性能较差以及成本高的问题。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，包括FPC本体和触控IC，该FPC本体具有导电线路层、胶层以及钢片，该胶层位于该导电线路层与钢片之间；其中，该触控IC与该导电线路层相连，该导电线路层与胶层在对应于触控IC焊盘中间地线位置处都形成有贯通孔，该触控IC与该钢片之间通过焊锡层导电相连，该焊锡层位于该导电线路层与胶层的贯通孔中。

进一步，该导电线路层与胶层之间还设置有绝缘膜层。

进一步，该触控IC选自Tango系列、Solomon系列、思立微GSL1688、Goodix GT系列、Atmel系列、CYPRESS系列、SIS系列、Synaptics及Mstar系列中的一种。

进一步，该导电线路层包括厚度为9－25um铜线导电线路以及在铜线导电线路层的表面电镀或化学镀2－6um的镍层和0.03-0.12um金层。

进一步，该胶层采用厚度为0.012mm至0.075mm的环氧改性丙烯酸树脂。

进一步，该钢片上还电镀有厚度2－5um的镍层。

采用上述结构后，本实用新型涉及一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，其直接用焊锡层实现钢片与触控IC之间的导通，故能确保该钢片与地线导通电阻小于1欧姆，确保了整体性能；同时焊锡的成本远低于进口的导电胶，故还能大大降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型涉及一种含有触控IC背面钢片接地的FPC的结构剖视图。

图中：

FPC本体            1       导电线路层        11

胶层               12      钢片               13

贯通孔             14      焊锡层             15

绝缘膜层           16      触控IC             2。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

如图1所示，本实用新型涉及的一种含有触控IC2背面钢片13接地的FPC，包括FPC本体1和触控IC2，该FPC本体1具有导电线路层11、胶层12以及钢片13，该胶层12位于该导电线路层11与钢片13之间。

本实用新型的改进点主要在于：该触控IC2与该导电线路层11相连，如图1所示，该触控IC2设置在导电线路层11的上方，该导电线路层11与胶层12在对应于触控IC2焊盘中间地线位置处都形成有贯通孔14，该触控IC2与该钢片13之间通过焊锡层15导电相连，该焊锡层15位于该导电线路层11与胶层12的贯通孔14中。

如此，本实用新型直接用焊锡层15实现钢片13与触控IC2之间的导通，故能确保该钢片13与地线导通电阻小于1欧姆，确保了整体性能；同时焊锡的成本远低于进口的导电胶，故还能大大降低生产成本。