[实用新型]一种含有触控IC背面钢片接地的FPC

权利要求书

1.一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，包括FPC本体和触控IC，该FPC本体具有导电线路层、胶层以及钢片，该胶层位于该导电线路层与钢片之间；其特征在于，该触控IC与该导电线路层相连，该导电线路层与胶层在对应于触控IC焊盘中间地线位置处都形成有贯通孔，该触控IC与该钢片之间通过焊锡层导电相连，该焊锡层位于该导电线路层与胶层的贯通孔中。

2.如权利要求1所述的一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，其特征在于，该导电线路层与胶层之间还设置有绝缘膜层。

3.如权利要求1所述的一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，其特征在于，该触控IC选自Tango系列、Solomon系列、思立微GSL1688、Goodix GT系列、Atmel系列、CYPRESS系列、SIS系列、Synaptics及Mstar系列中的一种。

4.如权利要求1所述的一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，其特征在于，该导电线路层包括厚度为9－25um铜线导电线路以及在铜线导电线路层的表面电镀或化学镀1－8um的镍层和0.03-0.12um金层。

5.如权利要求1所述的一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，其特征在于，该胶层采用厚度为0.012mm至0.075mm的环氧改性丙烯酸树脂。

6.如权利要求1所述的一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，其特征在于，该钢片上还电镀有厚度2－5um的镍层。