[实用新型]一种超薄非接触模块用载带以及非接触模块有效
| 申请号： | 201220511743.1 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN202855731U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超薄非接触模块用载带以及非接触模块，载带中载体的厚度为0.06mm-0.07mm，并由此相接形成厚度为0.06mm-0.07mm的载带；非接触模块中非接触芯片安置在载体的芯片承载区上，非接触芯片上的功能焊盘通过引线与载体上的芯片焊线区域相接，模塑体将非接触芯片封装在载体上形成厚度为0.24mm-0.26mm的超薄非接触模块。由此形成的模块，总体厚度上可达到0.26mm，并且其性能稳定可靠，既能够与现有非接触模块标签达到通用标准，又能够满足特殊的应用需要，如护照电子标签、签证电子标签等应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 接触 模块 用载带 以及 | ||
【主权项】：
一种超薄非接触模块用载带，所述载带由若干载体阵列相接而成，每个载体上设置有芯片承载区和若干芯片焊线区域，其特征在于，所述载体的厚度为0.06mm‑0.07mm，由此相接形成厚度为0.06mm‑0.07mm的载带。
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