[实用新型]一种微凸点芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220506417.1 | 申请日： | 2012-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN202839738U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 郭洪岩;张爱兵;张黎;赖志明;陈锦辉 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼然 |
| 地址： | 214429 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微凸点芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括芯片本体、芯片焊盘、芯片表面钝化层、金属溅射层、金属保护层和微凸点，所述金属溅射层设置在芯片表面钝化层开口露出的芯片焊盘上，所述金属溅射层包括下层的阻挡层与上层的种子层，所述金属保护层设置在金属溅射层的种子层上并自芯片表面钝化层开口向四周延伸，于金属保护层的正面形成浅平槽，所述微凸点设置在浅平槽内，所述微凸点包括金属柱和设置在金属柱顶端的金属帽，所述种子层同为金属保护层与微凸点的电镀导电层。本实用新型的金属保护层保护芯片焊盘不被腐蚀破坏，提高了半导体结构的封装良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微凸点 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种微凸点芯片封装结构，包括芯片本体（101）和芯片焊盘（102），所述芯片焊盘（102）设置在芯片本体（101）的正面，其特征在于：还包括芯片表面钝化层（103）、金属溅射层（104）、金属保护层（105）和微凸点（106），所述芯片表面钝化层（103）覆盖在芯片本体（101）的正面以及芯片焊盘（102）的外围，所述芯片焊盘（102）上的芯片表面钝化层（103）的中部设有芯片表面钝化层开口（1031），所述金属溅射层（104）设置在芯片表面钝化层开口（1031）露出的芯片焊盘（102）上，所述金属溅射层（104）包括下层的阻挡层与上层的种子层，所述金属保护层（105）设置在金属溅射层（104）的种子层上并自芯片表面钝化层开口（1031）向四周延伸，于金属保护层（105）的正面形成浅平槽（1051），所述微凸点（106）设置在浅平槽（1051）内，所述微凸点（106）包括金属柱（1061）和设置在金属柱（1061）顶端的金属帽（1062）。
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