[实用新型]一种带温度控制的半导体CPU散热器有效
| 申请号： | 201220503766.8 | 申请日： | 2013-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN202975947U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 杨立 | 申请（专利权）人： | 四川奥格科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种带温度控制的半导体CPU散热器，包括导热铜块、半导体制冷片、温度传感器、单片机和控制电路，所述温度传感器与所述导热铜块连接，所述温度传感器的输出端与所述单片机的输入端连接，所述单片机的信号输出端与所述控制电路的信号输入端连接，所述控制电路与所述半导体制冷片串联。本实用新型能够根据外界环境的温度调整输出功率，实现主动散热，进一步地降低能耗，节省能源，具有体积小、重量轻、结构紧凑、散热效率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 控制 半导体 cpu 散热器 | ||
【主权项】：
一种带温度控制的半导体CPU散热器，包括导热铜块和半导体制冷片，其特征在于：还包括温度传感器、单片机和控制电路,所述温度传感器与所述导热铜块连接，所述温度传感器的输出端与所述单片机的输入端连接，所述单片机的信号输出端与所述控制电路的信号输入端连接，所述控制电路与所述半导体制冷片串联。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川奥格科技有限公司，未经四川奥格科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220503766.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水力驱动的弹性运动刷装置
- 下一篇：自动船舶燃油箱柜透气装置
