[实用新型]一种带温度控制的半导体CPU散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热器，尤其涉及一种带温度控制的半导体CPU散热器。

背景技术

CPU(中央处理器)是计算机中的最主要部件，同时也是最大的发热器件(功率达100瓦左右)，所以，需要对CPU进行有效地散热。已知的CPU散热器大多属于被动散热，最多只能将机箱降低到环境温度，利用风扇将散热片的热量通过流动的空气吹走，如果出现环境温度过高或者通风不好的情况，CPU的温度容易聚集升高，影响其工作效率，而且风扇长时间运行转速降低，容易出现集尘，噪音变大的现象。

发明内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可调节、低功耗的带温度控制的半导体CPU散热器。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

本实用新型包括导热铜块、半导体制冷片、温度传感器、单片机和控制电路，所述温度传感器与所述导热铜块连接，所述温度传感器的输出端与所述单片机的输入端连接，所述单片机的信号输出端与所述控制电路的信号输入端连接，所述控制电路与所述半导体制冷片串联。

进一步地，所述单片机上设置有数据串口。

具体地，所述温度传感器为热敏电阻传感器。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型能够根据外界环境的温度调整输出功率，实现主动散热进一步的降低能耗，节省能源，具有体积小、重量轻、结构紧凑、散热效率高等优点。

附图说明

图1是本实用新型所述的一种带温度控制的半导体CPU散热器的结构框图。

图2是本实用新型所述的一种带温度控制的半导体CPU散热器的剖面图。

图中: 1-单片机,2-控制电路,3-温度传感器，4-导热铜块，5-半导体制冷片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1和2所示，本实用新型包括导热铜块4、半导体制冷片5、散热片、温度传感器3、单片机1和控制电路2，温度传感器3与导热铜块4连接，温度传感器3的输出端与单片机1的输入端连接，单片机1的信号输出端与控制电路2的信号输入端连接，控制电路2与半导体制冷片5串联，单片机1上设置有数据串口，可以在PC 上直观地反映出来并可以设定工作温度时间等各种参数，温度传感器为热敏电阻传感器。

本实用新型的工作原理：CPU温度发生变化时，温度传感器3检测到该信号，并且自身的阻值随着检测温度的变化发生类线性变化，将阻值变化信号放大后作用于半导体制冷片5的控制电路，则达到了控制执行器控制量的目的，使半导体制冷片5能够根据外界环境的温度调整输出功率。若CPU的温度高于设定温度，则温度传感器3采集到数据传送至单片机1后，单片机1发送信号至控制电路2,控制电路2输入电压升高，使得半导体制冷片制冷5电流升高，半导体制冷片5功率增加，温度降低。