[实用新型]一种倒装焊封装的多声表裸芯片模块有效
| 申请号： | 201220502062.9 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN202818243U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 金中;肖立;杜雪松;陈小兵;李燕;李磊;张华;罗山焱 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 400060*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装焊封装的多声表裸芯片模块，包括基板和至少一个声表裸芯片；所述声表裸芯片倒装焊接于基板上，所述声表裸芯片包覆于树脂膜中，所述树脂膜通过热压贴合在基板上。本实用新型由于采用了裸声表面波芯片直接倒装的工艺，使原来需要进行的二次封装过程减小到目前的一次封装流程，降低了工艺的难度，减小了器件体积，从根本上解决了包含声表面波器件的多芯片模块的封装难题。使声表面波器件与其他半导体芯片一样，可以采用标准的半导体工艺。由于不需要对声表芯片进行单独封装，所以整个器件的厚度将降低0.1mm以上，减小了器件体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 封装 多声表裸 芯片 模块 | ||
【主权项】：
一种倒装焊封装的多声表裸芯片模块，其特征在于：包括基板和至少一个声表裸芯片；所述声表裸芯片倒装焊接于基板上，所述声表裸芯片包覆于树脂膜中，所述树脂膜通过热压贴合在基板上。
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