[实用新型]一种倒装焊封装的多声表裸芯片模块有效
| 申请号： | 201220502062.9 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN202818243U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 金中;肖立;杜雪松;陈小兵;李燕;李磊;张华;罗山焱 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 400060*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 封装 多声表裸 芯片 模块 | ||
【权利要求书】：
1. 一种倒装焊封装的多声表裸芯片模块，其特征在于：包括基板和至少一个声表裸芯片；所述声表裸芯片倒装焊接于基板上，所述声表裸芯片包覆于树脂膜中，所述树脂膜通过热压贴合在基板上。
2. 根据权利要求1所述的倒装焊封装的多声表裸芯片模块，其特征在于：所述树脂膜中还设置有半导体芯片，所述半导体芯片倒装焊接在基板上。
3. 根据权利要求2所述的倒装焊封装的多声表裸芯片模块，其特征在于：所述树脂膜的厚度大于倒装焊接后的芯片高度。
4. 根据权利要求3所述的倒装焊封装的多声表裸芯片模块，其特征在于：所述树脂膜为热固化树脂膜。
5. 根据权利要求4所述的倒装焊封装的多声表裸芯片模块，其特征在于：所述热固化树脂膜将基片上所有的倒装焊接的芯片都密封包裹在内。
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