[实用新型]一种多排矩阵式分立器件引线框架有效
| 申请号： | 201220490641.6 | 申请日： | 2012-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN202796933U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 龚浩;郑永富 | 申请（专利权）人： | 天水华天微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/36 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 张英荷 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多排矩阵式分立器件引线框架，包括边框、散热片以及与边框相连接的芯片载体，其中，所述边框为两个且对称设置；所述芯片载体不止一个并呈排设置，且连接其中一个边框的芯片载体与连接另一边框的芯片载体相对称，两相对芯片载体之间通过散热片相连接。本实用新型散热片面积大，散热效果好；结构紧凑，将原来的单排结构改进为双排结构，芯片载体按矩阵形式多排排列，芯片承载能力更强，结构利用率更高，且产品的机械强度也得到改善；同时由于用料减少，从而降低了原材料成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 矩阵 分立 器件 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种多排矩阵式分立器件引线框架，包括边框、散热片以及与边框相连接的芯片载体，其特征在于，所述边框为两个且对称设置；所述芯片载体不止一个并呈排设置，且连接其中一个边框的芯片载体与连接另一边框的芯片载体相对称，两相对芯片载体之间通过散热片相连接。
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