[实用新型]一种半导体封装模具脱模装置有效
| 申请号： | 201220473732.9 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN202764093U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈勇涛;陈琪 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/44 | 分类号： | B29C33/44 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 艾持平 |
| 地址： | 528051 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装模具脱模装置，包括上模板，上型腔，下型腔，下模底板，以及处于上型腔和下型腔之间的框架本体；其特征在于：下型腔的胶体中心位置开有一孔，孔内装插有顶针，顶针前端顶住胶体，顶针后部穿出下模底板，并装有复位弹簧，本实用新型解决了脱模过程中掀拉使电子元件产生裂纹的问题，使半包封电子元件能由下而上被均匀推出，具有生产效率高，操作简便，产品保证质量等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 脱模 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体封装模具的脱模装置，包括上模板，上型腔，下型腔，下模底板，以及处于上型腔和下型腔之间的框架本体；其特征在于：下型腔的胶体中心位置开有一孔，孔内装插有顶针，顶针前端顶住胶体，顶针后部穿出下模底板，并装有复位弹簧。
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