[实用新型]一种半导体器件有效
| 申请号： | 201220469026.7 | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN202839592U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 韩福彬 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体器件，其结构包括导线架，导线架包括用于焊接第一芯片的第一焊片区、用于焊接第二芯片的第二焊片区、用于焊接第三芯片的第三焊片区和输出引脚，第一芯片与输出引脚之间通过铝箔焊接体连接，第二芯片与第二焊片区之间通过铝箔焊接体连接；本实用新型在第一芯片与输出引脚之间，第二芯片与第二焊片区之间通过铝箔焊接体替代现有技术中的金线焊接，由于铝箔很便宜,可以降低产品成本；同时由于铝箔的截面积大于金线截面积总和,更利于电流的导通,可降低阻抗；再者，焊接一根铝箔的时间比焊接多根金线的时间短,可以提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括导线架，导线架包括用于焊接第一芯片的第一焊片区、用于焊接第二芯片的第二焊片区、用于焊接第三芯片的第三焊片区和输出引脚，其特征在于：第一芯片与输出引脚之间通过铝箔焊接体连接，第二芯片与第二焊片区之间通过铝箔焊接体连接。
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