[实用新型]一种用于半导体封装的除胶装置有效
| 申请号： | 201220440241.4 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202805492U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 付捷频 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B29C37/02 | 分类号： | B29C37/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种用于半导体封装的除胶装置，其结构包括基板，所述基板的上方设置有载板，所述载板开设有用于置放半导体电子元器件的产品容置槽，所述产品容置槽开设有除胶腔8，所述载板上方设置有安装板，所述安装板安装有可于除胶腔8内沿与所述安装板垂直的方向反复运动的刀具。在产品开模之后，将两颗产品置于所述载板上的产品容置槽6中，产品之间的间隙位于除胶腔8正上方，此时刀具在驱动装置驱动下向下移动，将两个产品之间的溢胶剔除，随后刀具向上移动，准备下一次剔除溢胶作业。本装置实现了机械化除胶，能够有效的除去产品间的溢胶，工作效率高；同时本装置结构简单，易于操作和维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装的除胶装置，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的上方设置有载板（2），所述载板（2）开设有用于置放半导体电子元器件的产品容置槽（6），所述产品容置槽开设有除胶腔（8），所述载板（2）上方设置有安装板（3），所述安装板（3）安装有可于除胶腔(8)内沿与所述安装板（3）垂直的方向反复运动的刀具（4）。
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