[实用新型]一种引线框架的宝塔式IC芯片堆叠封装件有效
| 申请号： | 201220439870.5 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202736909U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 李习周;慕蔚;朱文辉;张易勒;郭小伟 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495;H01L25/00 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 李琪 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种引线框架的宝塔式IC芯片堆叠封装件及其生产方法，封装件包括引线框架载体、内引脚和外引脚，引线框架载体上封装有塑封体，引线框架载体上、从下往上粘贴有外形尺寸依次减小的至少三层IC芯片，相邻两层IC芯片之间压焊有键合线，每层IC芯片与内引脚之间也压焊有键合线。先对晶圆减薄、划片，当相邻两芯片的尺寸差小于1.2mm时，分别上芯、烘烤和压焊；当相邻两芯片的尺寸等于或大于1.2mm时，全部上芯后一次烘烤、压焊，再经塑封、后固化和后续工序制得引线框架的宝塔式IC芯片堆叠封装件。该封装件减少了不同线环形层之间的间隙，降低了较低层的引线键合环形高度，避免不同环形层之间的线短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 宝塔 ic 芯片 堆叠 封装 | ||
【主权项】：
一种引线框架的宝塔式IC芯片堆叠封装件，包括引线框架载体（1）内引脚（7）和外引脚（15），引线框架载体（1）上封装有塑封体（14），其特征在于，引线框架载体（1）上、从下往上粘贴有外形尺寸依次减小的至少三层IC芯片，相邻两层IC芯片之间压焊有键合线，每层IC芯片与内引脚（7）之间也压焊有键合线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司，未经天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220439870.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：触发电流对称的双向晶闸管
- 下一篇：用于圆片上光敏BCB显影的夹具
