[实用新型]功率放大模组的散热结构有效
| 申请号： | 201220414177.2 | 申请日： | 2012-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN202839585U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 薛红喜;高宏亮 | 申请（专利权）人： | 昆山美博通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215332 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种功率放大模组的散热结构，由上盖、基座和布置有功放管的PCB板组成，所述上盖由盖顶和沿盖顶周向设置的侧壁组成，上盖和基座之间形成一容置空间，所述PCB板布置在该容置空间中，PCB板的正面朝向所述上盖，PCB板的背面朝向所述基座，且PCB板固定设置在基座上，所述功放管的上表面位于PCB板正面侧，功放管的下表面位于PCB板的背面侧，且功放管的下表面与基座的上表面接触，功放管的下表面与基座的上表面之间填充有导热介质，其特征在于：所述功放管的上表面与上盖的盖顶接触，且功放管的上表面与盖顶之间填充有导热介质，本散热结构大大提高了功率放大模组的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 放大 模组 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种功率放大模组的散热结构，由上盖（1）、基座（6）和布置有功放管（5）的PCB板（4）组成，所述上盖（1）由盖顶（2）和沿盖顶（2）周向设置的侧壁（3）组成，上盖（1）和基座（6）之间形成一容置空间，所述PCB板（4）布置在该容置空间中，PCB板（4）的正面朝向所述上盖（1），PCB板（4）的背面朝向所述基座（6），且PCB板（4）固定设置在基座（6）上，所述功放管（5）的上表面位于PCB板（4）正面侧，功放管（5）的下表面位于PCB板（4）的背面侧，且功放管（5）的下表面与基座（6）的上表面接触，功放管（5）的下表面与基座（6）的上表面之间填充有导热介质，其特征在于：所述功放管（5）的上表面与上盖（1）的盖顶（2）接触，且功放管（5）的上表面与盖顶（2）之间填充有导热介质。
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