[实用新型]一种半导体封装模具中的刀具有效
| 申请号： | 201220347954.6 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN202753321U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 邱祖逖;黄旭超;罗玉龙 | 申请（专利权）人： | 深圳康姆科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C37/02 | 分类号： | B29C37/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体封装模具中的刀具，刀具的外端部设有V形槽，所述的V形槽的开口设置在端面上。所述的V形槽的张角为120度。该半导体封装模具中的刀具通过设置V形槽减小刀具外端部的施力面积，从而避免损伤被加工的器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 中的 刀具 | ||
【主权项】：
一种半导体封装模具中的刀具，其特征在于，刀具的外端部设有V形槽，所述的V形槽的开口设置在端面上。
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