[实用新型]一种半切割底筋引线框架有效
| 申请号： | 201220336436.4 | 申请日： | 2012-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN202796926U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 俞海琳 | 申请（专利权）人： | 扬州芯际半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 赵秀斌 |
| 地址： | 225131 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及引线框架的技术领域，尤其涉及一种半切割底筋引线框架。本实用新型采用以下技术方案：一种半切割底筋引线框架，包括引脚和引线框底筋，引脚的一端连接引线框底筋，其特征是：所述的引脚上有切割槽，所述的切割槽位于靠近底筋的引脚上。本实用新型的有益效果是：可以轻松除去引线框架的多余部分，操作方便简单，省去了设备的投入，降低了成本，节约材料，而且提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种半切割底筋引线框架，包括引脚和引线框底筋，引脚的一端连接引线框底筋，其特征是：所述的引脚上有切割槽。
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