[实用新型]双铁整流芯片有效
| 申请号： | 201220326000.7 | 申请日： | 2012-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN202796935U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 胡建业;程德明;郑沛然;胡志坚;胡翰林 | 申请（专利权）人： | 黄山硅鼎电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 安徽省黄山市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种双铁整流芯片的产品结构设计，其特征在于：所述整流芯片采用内部具有一个PN结的整流硅片和大直径电极、小直径电极、钎焊片、绝缘保护胶共同组成产品实体。双铁整流芯片的产品具有以下特点：(1)减小了产品的内应力，提高了产品质量可靠性；(2)可以采用烧结模具实施真空或充氮烧结工艺，生产批量增大，生产成本降低；(3)产品外形尺寸标准化，有利于后道工序采用贴片等自动封装工艺，实现封装自动化。 | ||
| 搜索关键词： | 整流 芯片 | ||
【主权项】：
一种双铁整流芯片，其结构特征在于：所述整流芯片采用内部具有一个PN结的整流硅片(1)、大直径电极(2)、小直径电极(3)、钎焊片(4)、绝缘保护胶(5)共同组成产品实体，其外径尺寸为4.4～9.5毫米±0.1毫米，厚度为1.4～2.1毫米±0.1毫米。
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