[实用新型]具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置有效
| 申请号： | 201220325263.6 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN202888140U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 周传华 | 申请（专利权）人： | 圣凰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵;韩龙 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置，包含：一个质量流量控制器；一个进气端，连接该质量流量控制器；一个排气端；一个集气盒，连接该排气端；一个气体特性量测器，连接该集气盒；其中，在应用时，该进气端与该排气端连接至一个晶片载具，并通过该质量流量控制器控制，通过该进气端填充一气体至该晶片载具中；该晶片载具所排出的气体是通过该气体特性量测器量测一气体特性的数值大小后，再通过该排气端排出。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 监控 排气 气体 特性 功能 晶片 填充 装置 | ||
【主权项】：
一种具有监控排气端气体特性功能的晶片载具气体填充装置，其特征在于，包含： 一个质量流量控制器； 一个进气端，连接该质量流量控制器； 一个排气端； 一个集气盒，连接该排气端； 一个气体特性量测器，连接该集气盒； 其中，该进气端与该排气端连接至一个晶片载具，并通过该质量流量控制器控制，通过该进气端填充一气体至该晶片载具中；该晶片载具所排出的气体通过该气体特性量测器量测一气体特性的数值大小后，再通过该排气端排出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
